苹果供应链曝光iWatch开始投产采用SiP系统封装技术

苹果iWatch概念图

【TechWeb报道】4月30日消息，据国外媒体报道，来自苹果供应链的消息，其首款可穿戴设备iWatch零部件已经开始生产，并且将采用先进的SiP系统封装技术，保证其轻薄小巧的特性。

本次传闻与此前著名分析师郭明池的预测不谋而合—iWatch使用SiP（系统级封装技术System In Package )。这种技术将允许多种芯片同时放置在一个模块中，这就保证了iWatch的体积小但是又拥有强大的感测功能。

在SiP技术供应商中，景硕拿下了SiP基板70%～80%的订单，其余20%～30%订单由南电取得，至于SiP封装及模组代工则由封测大厂日月光独占。

苹果iWatch的SiP技术供应链

供应链从业者透露，苹果iWatch的SiP基板第2季出货量约250～300万块，第3季度可能达到1400～1500万块。日月光将自第2季末开始承接iWatch的SiP封装及模组组装代工业务，第3、4季度大量生产。

传闻指出苹果的iWatch将包含几个不同的生物传感器，允许它来跟踪像心脏速率、睡眠质量、运动等与健康相关的统计数据。而这些传感器的数据将被存储在一个外传的“Healthbook”应用程序中。

除了拥有健康型传感器，iWatch还可能与iPhone和iPad进行整合，使得它能访问消息及用户经常使用的应用和服务。

有业内人士预测iWatch将会有两种不同的尺寸，以适应不同大小的手腕。至于上市时间，据最近的报道显示将会是今年秋季。（易木）

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